CNC 가공 기계 가공

간단한 설명:


  • 최소 주문 수량:최소 1개 조각/조각.
  • 공급 능력:달 당 1000-50000 조각.
  • 회전 용량:Ø1~Ø400*1500mm.
  • 밀링 용량:1500*1000*800mm.
  • 용인:0.001-0.01mm, 이것은 또한 사용자 정의할 수 있습니다.
  • 거:고객의 요청에 따라 Ra0.4, Ra0.8, Ra1.6, Ra3.2, Ra6.3 등.
  • 파일 형식:CAD, DXF, STEP, PDF 및 기타 형식이 허용됩니다.
  • FOB 가격:고객의 도면 및 구매 수량에 따라.
  • 프로세스 유형:터닝, 밀링, 드릴링, 연삭, 연마, WEDM 절단, 레이저 조각 등
  • 사용 가능한 재료:알루미늄, 스테인레스 스틸, 탄소강, 티타늄, 황동, 구리, 합금, 플라스틱 등
  • 검사 장치:모든 종류의 미쓰도요 테스트 장치, CMM, 프로젝터, 게이지, 규칙 등
  • 표면 처리:산화물 흑색화, 연마, 침탄, 양극 산화, 크롬/아연/니켈 도금, 샌드블라스팅, 레이저 조각, 열처리, 분체 코팅 등
  • 유효한 샘플:허용되며 이에 따라 영업일 기준 5~7일 이내에 제공됩니다.
  • 포장:장기간 항해에 적합하거나 항공에 적합한 운송에 적합한 패키지입니다.
  • 선적항:고객의 요청에 따라 대련, 칭다오, 천진, 상하이, 닝보 등.
  • 리드타임:선불금을 받은 후 다양한 요구 사항에 따라 영업일 기준 3~30일이 소요됩니다.
  • 제품 세부정보

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    제품 태그

    CNC 가공 기계 가공

    기계가공 진동방지 및 제어

    가공 진동을 발생시키는 조건을 제거하거나 약화시킵니다. 다양한 진동 감쇠 장치를 사용하여 공정 시스템의 동적 특성을 개선하여 공정 시스템의 안정성을 향상시킵니다.

    가공에서 프로세스 카드, 프로세스 카드 및 프로세스 카드의 주요 차이점과 적용을 간략하게 설명합니다.

    1) 프로세스 카드: 단일 소량 생산의 일반적인 처리 방법을 사용합니다.

    2) 기계 가공 기술 카드: 일괄 생산.

    3) 프로세스 카드 : 대량생산형은 엄격하고 세심한 조직이 요구된다.

    프로그램_cnc_밀링

     

    거친 벤치마크 선택 원칙? 좋은 벤치마크 선택의 원칙은 무엇입니까?

    조잡한 벤치마크:

    1. 상호 지위요건 보장의 원칙

    2. 가공면의 가공공차를 합리적으로 분배하는 원칙

    3. 편리한 공작물 클램핑 원리;

    4. 일반적으로 거친 데이텀을 재사용해서는 안 된다는 원칙

    CNC-가공-선반_2
    CNC 밀링 및 가공

     

     

    정밀한 벤치마크:

    1. 데이텀 중첩의 원리

    2. 통합 벤치마크 원칙;

    3. 상호 벤치마크 원칙;

    4. 자기 중심적인 벤치마크 원칙;

    5. 클램프 원리가 용이합니다.

    프로세스 순서의 원칙은 무엇입니까?

    a) 먼저 데이텀 레벨을 처리한 다음 다른 표면을 처리합니다.

    b) 절반의 경우 표면을 먼저 처리한 다음 구멍을 처리합니다.

    c) 주 표면을 먼저 처리하고 보조 표면을 나중에 처리합니다.

    d) 먼저 황삭 공정을 정렬한 다음 마무리 공정을 정렬합니다.

    밀링 터닝
    CNC-가공-복합-임펠러-분

    처리단계를 어떻게 나누나요? 처리 단계를 나누면 어떤 이점이 있나요?

    처리단계 구분:

    1) 황삭 가공 단계

    2) 준결승 단계

    3) 마무리 단계

    4) 정밀 마무리 단계

    가공 재고

    거친 가공으로 인한 열 변형과 잔류 응력을 제거하는 데 충분한 시간을 확보하여 후속 가공의 정확성을 향상시킬 수 있습니다. 또한, 거친 가공 단계에서 발견된 블랭크 결함은 낭비를 피하기 위해 다음 가공 단계에서 가공할 필요가 없습니다. 또한, 정밀 공작 기계의 정밀도 수준을 유지하기 위해 마무리용 정밀 공작 기계, 황삭 가공용 장비, 저정밀 공작 기계를 합리적으로 사용합니다. 제품의 품질 확보에 매우 중요한 정밀 초정밀 가공 전문 인력과 인력을 합리적으로 배치하여 기술 수준을 향상시킵니다.


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