MXene은 그래핀과 유사하게 티타늄, 알루미늄, 탄소 원자의 층으로 구성된 금속 탄화물 2차원 소재로, 각 층은 자체적으로 안정적인 구조를 갖고 있으며 층 간 이동이 용이합니다.2021년 3월 미주리 주립 과학 기술 대학과 아르곤 국립 연구소는 MXenes 재료에 대한 연구를 수행한 결과 극한 환경에서 이 재료의 내마모 및 윤활 특성이 기존 유성 윤활제보다 우수하며 다음과 같은 용도로 사용할 수 있음을 발견했습니다. "Perseverance와 같은 향후 프로브의 마모를 줄이기 위한 "슈퍼 윤활제"입니다.
연구진은 우주 환경을 시뮬레이션하고, 재료의 마찰 테스트를 통해 "초윤활 상태"로 형성된 강철 공과 실리카 코팅 디스크 사이의 MXene 계면의 마찰 계수가 0.0067에서 0.0017까지 낮은 것으로 나타났습니다.MXene에 그래핀을 첨가하면 더 나은 결과를 얻을 수 있습니다.그래핀을 첨가하면 MXene 초윤활 특성에 영향을 주지 않으면서 마찰을 37.3% 더 줄이고 마모를 2배 줄일 수 있습니다.MXenes 소재는 고온 환경에 잘 적응하여 향후 극한 환경에서 윤활유를 사용할 수 있는 새로운 가능성을 열어줍니다.
미국 최초의 2nm 공정 칩 개발 진행 상황이 발표되었습니다.
반도체 산업의 지속적인 과제는 더 작고, 더 빠르며, 더 강력하고, 더 에너지 효율적인 마이크로칩을 동시에 제조하는 것입니다.오늘날 장치에 전원을 공급하는 대부분의 컴퓨터 칩은 10나노미터 또는 7나노미터 공정 기술을 사용하며 일부 제조업체는 5나노미터 칩을 생산합니다.
2021년 5월, 미국 IBM Corporation은 세계 최초의 2nm 공정 칩 개발 진행 상황을 발표했습니다.칩 트랜지스터는 가장 진보된 극자외선 리소그래피 기술을 사용하여 최소 크기를 정의하는 3층 GAA(나노미터 게이트 전체) 설계를 채택하고 트랜지스터 게이트 길이는 12나노미터이며 통합 밀도는 평방 밀리미터당 3억 3300만 개에 달합니다. 500억개를 통합할 수 있습니다.
트랜지스터는 손톱 크기의 영역에 집적됩니다.2nm 공정 칩은 7nm 칩 대비 성능은 45% 향상, 에너지 소비량은 75% 감소, 휴대폰 배터리 수명을 4배 연장할 수 있고, 휴대폰을 4일 연속 사용할 수 있을 것으로 예상된다. 단 한번의 충전으로.
또한, 새로운 프로세스 칩은 노트북 컴퓨터의 애플리케이션 처리 능력과 인터넷 액세스 속도를 향상시키는 등 노트북 컴퓨터의 성능을 크게 향상시킬 수도 있습니다.자율주행차에서 2nm 공정 칩은 물체 감지 능력을 향상시키고 응답 시간을 단축할 수 있어 반도체 분야의 발전을 크게 촉진하고 무어의 법칙 전설을 이어갈 것입니다.IBM은 2027년 2nm 공정 칩을 양산할 계획이다.
게시 시간: 2022년 8월 1일